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  • 晶圓加熱載臺

    產品中心 > 晶圓加熱載臺

    晶圓加熱載臺

    主要用途:用于加熱覆于子母環上的藍膜表面的芯粒;
    加熱載盤可360度旋轉;
    加熱溫度為室溫~80度可設。
    上一個: 襯體加熱平臺
    下一個: 切膜機
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